K14 电工合金零件

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
JB/T 6326.9-2008	镍铬及镍铬铁合金化学分析方法第9部分：磷的测定	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 6237.7-2008	电触头材料用银粉化学分析方法第7部分：重量法测定水分含量	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7097-2008	铜铋铝触头材料技术条件	现行	2008-03-12	2008-09-01
JB/T 7775.1-2008	铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法第1部分：碘量法测定铜量	现行	2008-03-12	2008-09-01
GB/T 12940-2008	银石墨电触头技术条件	已废止	2008-04-23	2008-12-01
GB/T 13397-2008	合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件	已废止	2008-04-23	2008-12-01
JB/T 10872-2008	三复合铆钉电触头技术条件	已废止	2008-06-04	2008-11-01
GB/T 2900.4-2008	电工术语电工合金	现行	2008-06-18	2009-05-01
GB/T 24269-2009	铜铬铁电触头技术条件	现行	2009-06-19	2010-02-01
GB/T 24273-2009	电触头材料电性能试验方法	现行	2009-06-19	2010-02-01
GB/T 24268-2009	银氧化锡电触头材料化学分析方法	现行	2009-06-19	2010-02-01
GB/T 24270-2009	永磁材料磁性能温度系数测量方法	现行	2009-06-19	2010-02-01
GB/T 13888-2009	在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法	已废止	2009-09-30	2010-02-01
GB/T 24296-2009	烧结软磁材料技术条件	现行	2009-09-30	2010-02-01
GB/T 24300-2009	铜钨电触头缺陷检测方法	已废止	2009-09-30	2010-02-01
GB/T 26872-2011	电触头材料金相图谱	现行	2011-07-29	2011-12-01
GB/T 26871-2011	电触头材料金相试验方法	已废止	2011-07-29	2011-12-01
GB/T 26867-2011	铜铬电触头技术条件	现行	2011-07-29	2011-12-01
JB/T 8505-2011	铜石墨电触头材料化学分析方法	现行	2011-12-20	2012-04-01
JB/T 9550-2011	铜铋银触头材料技术条件	现行	2011-12-20	2012-04-01