| GB/T 6262-1998 | 电子设备用固定电容 第五部分：空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平E | 现行 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 6261-1998 | 电子设备用固定电容器 第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 | 现行 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| SJ/T 11223-2000 | 铜包铝线 | 已废止 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| GB/T 2693-2001 | 电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 | 已废止 | 2001-11-02 | 2002-05-01 |
| GB/T 5994-2003 | 电子设备用固定电容器 第4-1部分：空白详细规范 非固体电解质铝电容器评定水平E | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 7213-2003 | 电子设备用固定电容器 第15部分：分规范 非固体或固体电解质钽电容器 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 7214-2003 | 电子设备用固定电容器 第15-3部分：空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 5993-2003 | 电子设备用固定电容器 第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 21041-2007 | 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分：空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| SJ 20989-2008 | CA35N型组合式非固体电解质钽电容器详细规范 | 现行 | 2008-04-15 | 2008-06-30 |
| DB35/T 1106-2011 | 聚合物片式叠层铝电解电容器 | 已废止 | 2011-03-07 | 2011-06-01 |
| DB37/T 1941-2011 | 电子设备用超级电容器通用技术条件 | 已废止 | 2011-10-12 | 2011-11-01 |
| GB/T 5968-2011 | 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5966-2011 | 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 10191-2011 | 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 7332-2011 | 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5967-2011 | 电子设备用固定电容器 第8-1部分：空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |