L30 印制电路

收录 144 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
JB/T 7488-2008	无铅波峰焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
JB/T 10845-2008	无铅再流焊接通用工艺规范	现行	2008-02-01	2008-07-01
SJ 20958-2006	裸基板电测试数据格式	现行	2006-08-07	2006-12-30
SJ 20959-2006	印制板的数字形式描述	现行	2006-08-07	2006-12-30
GB/T 4677-2002	印制板测试方法	现行	2002-11-25	2003-04-01
GB/T 4588.3-2002	印制板的设计和使用	现行	2002-11-25	2003-04-01
GB/T 18335-2001	有贯穿连接的刚挠多层印制板规范	现行	2001-03-07	2001-06-01
GB/T 4588.12-2000	预制内层层压板规范（半制成多层印制板）.	现行	2000-12-11	2001-06-01
GB/T 1360-1998	印制电路网格体系	现行	1998-03-20	1998-10-01
SJ/T 10699-1996	低压系统内设备的绝缘配合第三部分：应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 10723-1996	印制电路辅助文件第3部分照相底板指南	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 10716-1996	有金属化孔单双面印制板能力详细规范	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 10717-1996	多层印制板能力详细规范	现行	1996-07-22	1996-11-01
SJ/T 10715-1996	无金属化孔单双面印制板能力详细规范	现行	1996-07-22	1996-11-01
GB/T 4588.10-1995	印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范	现行	1995-12-21	1996-08-01
QB/T 2086-1995	平版印刷制版	现行	1995-03-27	1995-01-01
QB/T 2084-1995	凸版印刷制板	现行	1995-03-27	1995-01-01
QB/T 2085-1995	凹版印刷制版	现行	1995-03-17	1996-01-01
GB/T 2036-1994	印刷电路术语	现行	1994-12-28	1995-08-01
SJ/T 10565-1994	印制板组装件装联技术要求	现行	1994-08-08	1994-12-01