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L90 电子技术专用材料
L91 电子设备用导线、电缆
L92 电子设备用绝缘零件
L93 电子设备用金属件
L94 电子设备机械结构件
L90 电子技术专用材料
L90 电子技术专用材料
收录
543
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
GB/T 31379.3-2025
平板显示器偏光片测试方法 第3部分:可靠性
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46135.2-2025
有机发光电子/空穴功能材料测试方法 第2部分:光学性能
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46178-2025
电子级四(二甲氨基)钛
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46192.2-2025
液晶配向膜测试方法 第2部分:成膜性能
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 37946.4-2025
有机发光材料测试方法 第4部分:电学性能
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46135.3-2025
有机发光电子/空穴功能材料测试方法 第3部分:纯度
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 31379.2-2025
平板显示器偏光片测试方法 第2部分:光学性能
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46177-2025
有机发光显示用偏光片
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46191-2025
电子级五(二甲氨基)钽
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46192.3-2025
液晶配向膜测试方法 第3部分:光电性能
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46192.1-2025
液晶配向膜测试方法 第1部分:理化性能
现行
2025-10-05
2026-05-01
GB/T 46135.1-2025
有机发光电子/空穴功能材料测试方法 第1部分:热学性能
现行
2025-10-05
2026-05-01
SJ/T 12015-2025
碳化硅颗粒铝合金基复合板
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12021-2025
功率半导体模块用环氧灌封胶
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12022-2025
功率半导体模块用有机硅凝胶
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12006-2025
功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12009-2025
集成电路蚀刻型引线框架
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12005-2025
功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板
现行
2025-09-09
2026-03-01
GB/T 2414.2-2025
电压陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式
现行
2025-08-29
2026-03-01
GB/T 6426-2025
铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法
现行
2025-08-29
2026-03-01
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