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SJ 电子查询

收录 3,110 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ/Z 21281-2018印制板表面安装盘图形设计指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21269-2018微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21308-2018电子装备基于模型定义的钣金工艺表示法现行2018-01-182018-05-01
SJ 21452-2018集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21300-2018印制板电镀镍金加工指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21263-2018MEMS 加速度传感器参数标定工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21451-2018集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21441-2018SiC-HPSI型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21332-2018陶瓷外壳及金属外壳 化学镀镍工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21335-2018雷达可靠性设计指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21314-2018电子装备热仿真分析通用要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21430-2018军用电子装备工业设计模型构建通用要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21246-2018精密组装系统工艺验证方法现行2018-01-182018-05-01
SJ 21242-2018晶圆凸点电镀设备通用规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21245-2018真空软钎焊设备通用规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21247-2018微组装电镀系统工艺验证方法现行2018-01-182018-05-01
SJ 21330-2018金属外壳 装架工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21448-2018集成电路陶瓷封装 键合前检验要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21265-2018MEMS 陀螺仪参数标定工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21435-2018军用电子装备基于模型定义 汇流环要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21411-2018数据链设备测试性设计指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21453-2018集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21426-2018军用电子装备电性能仿真模型建模指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21283-2018印制板阻抗控制与高速逻辑设计要求现行2018-01-182018-05-01
SJ 21248-2018真空软钎焊设备工艺验证方法现行2018-01-182018-05-01
SJ 21309-2018电子装备装配工艺方法图形符号现行2018-01-182018-05-01
SJ 21303-2018电子装备PBOM及MBOM通用要求现行2018-01-182018-05-01
SJ/Z 21414-2018指挥信息系统维修性设计指南现行2018-01-182018-05-01
SJ 21292-2018印制板用磷铜阳极规范现行2018-01-182018-05-01
SJ 21331-2018陶瓷外壳及金属外壳 金属零件热处理工艺技术要求现行2018-01-182018-05-01

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