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↕
实施日期
↕
SJ 21290-2018
印制板用钻头技术要求
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21346-2018
低温低损耗传输线绝热组件测试方法
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21410-2018
数据链设备保障性设计指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21267-2018
微波组件可靠性设计要求
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 30006-2018
军工软件质量度量 情报数据处理软件可靠性质量度量实施指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21427-2018
军用电子装备天线阵面仿真指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21289-2018
埋入元件印制板用电容材料规范
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21293-2018
印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21339-2018
雷达录取终端设备维修性设计指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21310-2018
电子装备基于模型定义的装配工艺表示法
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21455-2018
集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21297-2018
印制板图形成像指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21348-2018
超导器件环境试验方法
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21417-2018
军用嵌入式计算机可靠性设计指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21334-2018
陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21413-2018
指挥信息系统可靠性设计指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21342-2018
极低噪声测试方法
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21312-2018
电子装备结构数字化测量通用要求
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21337-2018
数据链设备维修性设计指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21295-2018
多层印制板用芯板选用指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21241-2018
化学镀工作台通用规范
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21304-2018
电子装备数字化工艺基本术语
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21404-2018
微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21301-2018
印制板油墨标识加工指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/Z 21409-2018
雷达保障性设计指南
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21454-2018
集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21264-2018
MEMS 加速度传感器测试方法
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21271-2018
微波组件温度-湿度-振动综合应力试验方法
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ 21294-2018
埋入元件印制板性能规范
现行
2018-01-18
2018-05-01
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路 电压比较器测试方法
现行
2018-02-09
2018-04-01
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