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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
JB/T 6326.5-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第5部分:锰的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.5-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定钠量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.9-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第9部分:联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.3-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第3部分:硅的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.6-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.7-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第7部分:碳的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7775.2-2008铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分:气体容量法测定碳量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.1-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第1部分:镍的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7117-2008高电阻电热合金丝技术条件(Φ<0.20mm)现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.2-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第2部分:火焰原子吸收光谱法测定锌量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.3-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第3部分:邻菲罗啉分光光度法测定铁量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.4-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分:火焰原子吸收光谱法测定镍量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.9-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第9部分:磷的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.7-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分:重量法测定水分含量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7097-2008铜铋铝触头材料技术条件现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7775.1-2008铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第1部分:碘量法测定铜量现行2008-03-122008-09-01
GB/T 13140.4-2008家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:作为独立单元的带刺穿绝缘型夹紧件的连接器件的特殊要求现行2008-12-302010-02-01
GB/T 13140.5-2008家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:扭接式连接器件的特殊要求现行2008-12-302010-02-01
GB/T 13140.3-2008家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:作为独立单元的带无螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求现行2008-12-302010-02-01
GB/T 13140.2-2008家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求现行2008-12-302010-02-01

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