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29.120 电工器件

收录 1357 项
下级分类
29.120.01 电工器件综合
29.120.10 导线管
29.120.20 连接装置
29.120.30 插头、插座、连接器
29.120.40 开关
29.120.50 熔断器和其他过载保护装置
29.120.60 开关装置和控制器
29.120.70 继电器
29.120.99 其他电工器件
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
JB/T 6237.8-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分：银粉水溶液pH值测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.6-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第6部分：铝的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.1-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6454-2008发热电阻合金技术条件现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.4-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第4部分：铁的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.10-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分：重量法测定氯化银含量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.5-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第5部分：硫脲分光光度法测定铋量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.7-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分：铬天青S分光光度法测定铝量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.5-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第5部分：锰的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 3907-2008机床电器 按钮开关已废止2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.5-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定钠量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.9-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.3-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第3部分：硅的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.6-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.7-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第7部分：碳的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7775.2-2008铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法 第2部分：气体容量法测定碳量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6326.1-2008镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第1部分：镍的测定现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7117-2008高电阻电热合金丝技术条件(Φ＜0.20mm)现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.2-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第2部分：火焰原子吸收光谱法测定锌量现行2008-03-122008-09-01

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