硅片局部平整度非接触式标准测试方法
Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
标准状态
发布于：2005-09-19
实施于：2006-04-01
废止
基本信息
GB/T 19922-2005
现行
2005-09-19
2006-04-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
洛阳单晶硅有限责任公司
标准简介
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。
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