蚀刻型双列封装引线框架规范

Specification of DIP leadframes produced byetching

GB/T 15877-1995已废止国家标准

标准状态

发布于：1995-12-22

实施于：1996-08-01

已废止

标准号GB/T 15877-1995

标准状态已废止

发布日期1995-12-22

实施日期1996-08-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

技术归口全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位宁波集成电路元件厂

本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。