硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法
Test method for flow pattern defects in silicon wafer—Etching technique
标准状态
发布于：2023-11-27
实施于：2024-06-01
废止
基本信息
GB/T 43315-2023
现行
2023-11-27
2024-06-01
国家标准委
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
国家标准委
国家标准化管理委员会
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朱志高、陈俊宏、李素青、朱晓彤、潘金平、张海英、陈跃骅、黄景明、陈凤林、高海棠、由佰玲、吕莹、胡晓亮、方丽霞
标准简介
本文件规定了化学腐蚀后用金相显微镜检测硅片流动图形缺陷的方法。 本文件适用于电阻率大于1Ω·cm的硅片流动图形缺陷的检测。
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