无焊连接 第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则
Solderless connections— Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections— General requirements, test methods and practical guidance
标准状态
发布于：2015-12-31
实施于：2016-07-01
废止
基本信息
GB/T 18290.4-2015
现行
2015-12-31
2016-07-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
GB/T 18290.4-2000
贵州航天电器股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、深圳市奥拓电子有限公司
胡明兴、刘选、丁然、邱荣邦、陈奥
标准简介
GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的 ID连接，而且这种连接是：--设计合适的ID接端； --具有实心圆导体(标称直径为0.25mm～3.6mm)的导线；--具有绞合导体(截面为0.05mm 2～10mm 2)的导线。 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
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