芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求

Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package

GB/T 46280.4-2025现行国家标准

标准状态

发布于：2025-08-19

实施于：2026-03-01

废止

标准号GB/T 46280.4-2025

标准状态现行

发布日期2025-08-19

实施日期2026-03-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）