三维集成电路第1部分：术语和定义

Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions

GB/T 43536.1-2023现行国家标准

标准状态

发布于：2023-12-28

实施于：2024-04-01

废止

标准号GB/T 43536.1-2023

标准状态现行

发布日期2023-12-28

实施日期2024-04-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

提出单位工业和信息化部（电子）

起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

起草人李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明

本文件界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于M-于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。