半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
标准状态
发布于：2021-03-09
实施于：2021-10-01
废止
基本信息
GB/T 7092-2021
现行
2021-03-09
2021-10-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
GB/T 7092-1993
中国电子技术标准化研究院、天水华天科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、福建闽航电子有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、青岛凯瑞电子有限公司
安琪、石磊、李习周、许峰、丁荣峥、徐梦娇、余咏梅、田爱民、李丽霞、陈祥波、尹航、王宝友、季永刚、蔺兴江、周敢营、仝良玉、史丽英、邵康、荆林晓、彭博、李静静、李锟、张玉芹
标准简介
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。 本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。 本标准不适用于混合集成电路。
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