印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies

GB/T 19247.3-2003现行国家标准

标准状态

发布于：2003-11-24

实施于：2004-08-01

废止

标准号GB/T 19247.3-2003

标准状态现行

发布日期2003-11-24

实施日期2004-08-01

中国标准分类号L94 电子设备机械结构件

国际标准分类号31.240 电子设备用机械构件

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位中国电子技术标准化研究所（CESI）

本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。