锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
Methods for chemical analysis of tin-lead solders--Determination of silver content
标准状态
发布于:2003-03-11
实施于:2003-08-01
已废止
基本信息
GB/T 10574.7-2003
已废止
2003-03-11
2003-08-01
中国有色金属工业协会
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国有色金属工业协会
GB/T 10574.9-1989、GB/T 10574.8-1989
云南锡业集团有限责任公司
标准简介
本方法规定了锡铅焊料中银量的测定方法。本方法适用于锡铅焊料中银量的测定。测定范围(质量分数):0.001 0%~0.50%。