半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准状态
发布于：2019-08-30
实施于：2019-12-01
废止
基本信息
GB/T 15879.4-2019
现行
2019-08-30
2019-12-01
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第十三研究所
彭博、吴亚光、宋玉玺、张崤君、李丽霞、赵静
标准简介
GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
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