半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
标准状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止
基本信息
GB/T 35010.8-2018
现行
2018-03-15
2018-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
清华大学、浪潮（北京）电子信息产业有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、灿芯半导体（上海）有限公司
王自强、贺娅君、郭蒙、秦济龙、庄志青
标准简介
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： · 晶圆； · 单个裸芯片； · 带有互连结构的芯片和晶圆； · 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC62258-5及IEC62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC62258-4中的信息表。
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