集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits

GB/T 35005-2018现行国家标准

标准状态

发布于：2018-03-15

实施于：2018-08-01

废止

标准号GB/T 35005-2018

标准状态现行

发布日期2018-03-15

实施日期2018-08-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所

起草人林鹏荣、谢东、文惠东、吕晓瑞、林建京、何卫、黄颖卓、姜学明、姚全斌、练滨浩、高硕、张威

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。