硅片翘曲度非接触式测试方法

Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

GB/T 6620-2009现行国家标准

标准状态

发布于：2009-10-30

实施于：2010-06-01

废止

标准号GB/T 6620-2009

标准状态现行

发布日期2009-10-30

实施日期2010-06-01

中国标准分类号H82 元素半导体材料

国际标准分类号29.045 半导体材料

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

代替标准GB/T 6620-1995

起草单位洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司

起草人张静雯、蒋建国、楼春兰、田素霞、刘玉芹

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180?m的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。