硅基MEMS制造技术版图设计基本规则

Silicon-based MEMS fabrication technology - The basic regulation of layout design

GB/T 28274-2012现行国家标准

标准状态

发布于：2012-05-11

实施于：2012-12-01

废止

标准号GB/T 28274-2012

标准状态现行

发布日期2012-05-11

实施日期2012-12-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位北京大学、中国电子科技集团第十三研究所、西北工业大学、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所

起草人张大成、王玮、姜森林、崔波、刘伟、杨芳

本标准规定了微结构加工时,光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积(PVD)、离子注入、反应离子刻蚀(RIE)、氢氧化钾(KOH)腐蚀、硅-玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。