集成电路焊柱阵列试验方法

Integrated circuits—Test methods for column grid array

GB/T 36479-2018现行国家标准

标准状态

发布于：2018-06-07

实施于：2019-01-01

废止

标准号GB/T 36479-2018

标准状态现行

发布日期2018-06-07

实施日期2019-01-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门工业和信息化部（电子）

发布部门国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口工业和信息化部（电子）

起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院

起草人吕栋、丁荣铮、章慧彬、李锟、陈波、陆坚、尹航

本标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。