集成电路用全自动装片机
Integrated circuit full automatic die bonder
标准状态
发布于:2021-12-31
实施于:2022-07-01
废止
基本信息
GB/T 41213-2021
现行
2021-12-31
2022-07-01
国家标准委
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
王云峰、黄健、孙永军、孙启超、杜风芹、冯亚彬、梁晶晶、边志成、李德明、张飞、曹可慰
标准简介
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。