硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范

Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process

GB/T 28275-2012现行国家标准

标准状态

发布于：2012-05-11

实施于：2012-12-01

废止

标准号GB/T 28275-2012

标准状态现行

发布日期2012-05-11

实施日期2012-12-01

中国标准分类号L55 微电路综合

国际标准分类号31.200 集成电路、微电子学

主管部门国家标准委

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

起草单位中国科学院上海微系统与信息技术研究所、东南大学、中机生产力促进中心、重庆大学、中国电子科技集团第四十九研究所

起草人夏伟锋、熊斌、周再发、李玉玲、冯飞、戈肖鸿

本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。本标准适用于氮氧化钾腐蚀工艺和管理。