导热灌封胶
标准状态
发布于：2019-12-24
实施于：2020-07-01
废止
基本信息
HG/T 5606-2019
现行
2019-12-24
2020-07-01
工业和信息化部
全国胶粘剂标准化技术委员会
中蓝晨光化工研究设计院有限公司、成都硅宝科技股份有限公司、广州市白云化工实业有限公司等
李龙锐、王哲、袁素兰 等
标准简介
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
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