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薄膜晶体管显示器件玻璃基板生产工厂设计标准

Standard for design of thin film transistor display device glass substrates manufacture plant

GB 51432-2020现行国家标准

标准状态

发布于:2020-06-09
实施于:2021-03-01
废止

基本信息

GB 51432-2020
现行
2020-06-09
2021-03-01
L40 半导体分立器件综合
81.040.30 玻璃产品
住房和城乡建设部

标准简介

GB 51432-2020.Standard for design of thin film transistor display device glass substrates manufacture plant. 1总则 1.0.1 为在薄膜 晶体管显示器件玻璃基板工厂设计中贯彻执行;国家有关法规和方针政策,规范薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计,做到技术先进,经济合理,节约能源,保护环境,安全运行,制定本标准。 1.0.2 GB 51432适用于以溢流下拉法、浮法、槽口下拉法玻璃生产工艺为主的新建、改建和扩建的薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计。 1.0.3 薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计,除执行本标准外,尚应符合国家现行有关标准的规定。 2术语 2.0.1 薄膜晶体管 thin film transistor 指通过溅射、沉积、分子自组装、真空蒸镀、喷墨打印等成膜技术在玻璃等载体表面制作的晶体管,通常用作开关原件或驱动电路。 2.0.2 薄膜晶体管 显示器件 thin film transistor display device 使用薄膜晶体管控制像素开关或驱动,实现有源矩阵式显示方式的显示器件。 2.0.3 玻璃基板 glass substrate 表面平整的薄玻璃片,是构成薄膜晶体管显示器件的基本部件。 2.0.4 窑龄 furnace life 熔炉两次冷修之间的连续生产时间,通常以年或月表示。 2.0.5 世代 generations 用于定义玻璃基板产品的尺寸规格;世代越高,玻璃基板尺寸越大。 2.0.6 配料 工序 batch 将用于玻璃基板生产的粉料原材料进行接收、车间内输送、储存、定量称量.粉料原材料混合,再将混合后的配合料与碎玻璃配比后输送到熔炉的工艺过程。

内容预览

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