集成电路用高纯铜合金靶材
High purity copper alloy target for integrated circuit
标准状态
发布于：2020-11-19
实施于：2021-10-01
废止
基本信息
GB/T 39159-2020
现行
2020-11-19
2021-10-01
中国有色金属工业协会
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
中国有色金属工业协会
宁波江丰电子材料股份有限公司、宁波微泰真空技术有限公司、有研亿金新材料有限公司
曹欢欢、袁海军、曾浩、边逸军、贺昕、慕二龙、姚力军、王学泽、钟伟华、周友平、高岩、江伟龙
标准简介
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
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