通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分：UICC特性

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YDB 120.2-2013.Test method for UICC CLF SWP protocol Part2:UICC features. 1范围 YDB 120.2规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP) UICC特性的测试方法，包含CLF - UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF - UICC初始通信建立和数据链路层。 YDB 120.2适用于支持SWP技术的UICC卡。 2规范性 引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 YD/T 1762. 1 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块(USIM)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性 YDB 121-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI) 技术要求 YDB 119-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP) 技术要求 ISO/IEC 13239 信息技术-系统间通信和信息交换-高级数据链路控制(HDLC)规程(Information technology - Telecommunicat ions and information exchange between systems-High-level data link control (HDLC) procedures) ISO/IEC14443-3 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分:初始化和防碰撞( Identification cards -- Contactless integrated circuit cards - Proximity cards--Part3: Initialization and anticollision) ISO/IEC14443-4 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分:传输协议( Identificat ion cards -Contactless integrated circuit cards- Proximity cards-Part 4:Transmission protocol )

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