通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第1部分：终端特性

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YDB 120.1-2013.Test method for UICC-CLF SWP protocol Part1:Terminal features. 1范围 YDB 120.1规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP) 终端特性的测试方法，包含CLF-UICC接口物理层、CLF电气接口、CLF-UICC初始通信建立和数据链路层等部分的测试内容。 YDB 120.1适用于支持SWP技术的终端。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 YD/T 1762.1 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性 YDB 121-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI) 技术要求 YDB 119-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求 ISO/IEC14443-3 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第3部分:初始化和防碰撞( Identification cards -- Contactless integrated circuit cards-Proximity cards-Part 3: Initialization and anticollision) ISO/IEC14443-4 识别卡-非接触结成电路卡-感应卡-第4部分:传输协议( Identificat ion cards-Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards- Part 4: Transmi ssion protocol )

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