硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
标准状态
发布于：2013-05-09
实施于：2014-02-01
废止
基本信息
GB/T 29507-2013
现行
2013-05-09
2014-02-01
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司
徐新华、王珍、孙燕、曹孜
标准简介
本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、
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