表面贴装技术印刷模板
标准状态
发布于:2015-04-30
实施于:2015-10-01
废止
基本信息
SJ/T 11518-2015
现行
2015-04-30
2015-10-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
深圳光韵达光电科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
侯若洪、姚彩虹、程友兵 等
标准简介
本标准规定了表面贴装技术印刷模板的术语和定义、产品标记、原材料、要求、检测方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于以不锈为主材的表面贴装技术印刷模板,其它主材表面贴装技术印刷模板可参照使用。