印制电路用热固型导体浆料

SJ/T 11514-2015现行行业标准

标准状态

发布于：2015-04-30

实施于：2015-10-01

废止

标准号SJ/T 11514-2015

标准状态现行

发布日期2015-04-30

实施日期2015-10-01

中国标准分类号L90 电子技术专用材料

国际标准分类号31.030 电子技术专用材料

发布部门工业和信息化部

技术归口全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位北京力拓达科技有限责任公司

起草人李春圃、邵磊

本标准规定了印制电路用热固导体浆料的术语及定义、要求、试方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。