碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
标准状态
发布于：2015-04-30
实施于：2015-10-01
废止
基本信息
SJ/T 11503-2015
现行
2015-04-30
2015-10-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
中国电子科技集团公司第四十六研究所、北京天科合达蓝光半导体有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
丁丽、何友琴、郑红军 等
标准简介
本标准规定了测试碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的方法，包括表面轮廓仪法和原子力显微镜法。 本标准适用于碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试。其中，原子力显微镜法仅适用于经过化学机械抛光或光学抛光且表面粗糙度的起伏在零点几纳米至几微米范围内的碳化硅单晶抛光片。
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