晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂
标准状态
发布于:2015-10-10
实施于:2016-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11549-2015
现行
2015-10-10
2016-04-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
无锡尚德太阳能电力有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛宝实验室等
朱永兵、印冰、温建军 等
标准简介
本标准主要内容包括免清洗助焊剂的术语和定义、技术要求(外观、密度、酸值、卤化物含量、稳定性、不挥发物含量、可焊性、干燥度、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移、离子污染)、检验规则、包装、运输、标志和贮存。