晶体硅光伏组件用浸锡焊带
标准状态
发布于:2015-10-10
实施于:2016-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11550-2015
现行
2015-10-10
2016-04-01
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
无锡尚德太阳能电力有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、江苏太阳光伏科技有限公司等
朱永兵、印冰、温建军 等
标准简介
本标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求(铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度)、试验方法、标志、包装、运输和贮存。