半导体器件用焊料
标准状态
发布于：2015-10-10
实施于：2016-04-01
废止
基本信息
SJ/T 10414-2015
现行
2015-10-10
2016-04-01
工业和信息化部
全国印制电路标准化技术委员会
SJ/T 10414-1993
信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等
褚连青、金霞、张理 等
标准简介
本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
内容预览
本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。