金电镀层规范
标准状态
发布于:2016-01-15
实施于:2016-06-01
废止
基本信息
SJ/T 11104-2016
现行
2016-01-15
2016-06-01
工业和信息化部
工业和信息化部电子工业标准化研究院
SJ/T 11104-1996、SJ/T 11105-1996、SJ/T 11106-1996、SJ/T 11107-1996、SJ/T 11108-1996、SJ/T 11109-1996
中国电子科技集团公司第十四研究所
吴礼群、孙兆军、王伟 等
标准简介
本标准规定了金电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。 本标准适用于电子工程中要求的金电镀层。 本标准不适用于集成电路外壳、封装壳体中要求的金电镀层。