环氧塑封料
标准状态
发布于：2013-10-17
实施于：2013-12-01
废止
基本信息
SJ/T 11197-2013
现行
2013-10-17
2013-12-01
工业和信息化部
工业和信息化部电子工业标准化研究院
SJ/T 11197-1999
汉高华威电子有限公司（原江苏中电华威电子有限公司）
韩江龙、成兴明 等
标准简介
本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
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