硅通孔几何测量术语
标准状态
发布于：2018-02-09
实施于：2018-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11707-2018
现行
2018-02-09
2018-04-01
工业和信息化部
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
侯芳、郁元卫、吴昊 等
标准简介
本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。 本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。 玻璃通孔尺寸的几何测量也可以参考本标准。
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