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化学气相淀积(CVD)设备通用规范

SJ 20984-2008现行行业标准

标准状态

发布于:2008-04-15
实施于:2008-06-30
废止

基本信息

SJ 20984-2008
现行
2008-04-15
2008-06-30
31.550

标准简介

SJ 20984-2008.General specif ication for chemical vapor depos ition (CVD) equi pment. 1范围 SJ 20984规定了化学气相淀积设备的要求、质量保证规定、交货准备。 SJ 20984适用于电子行业中光电子、微电子器件的研制和生产的化学气相淀积设备,其它行业的类似设备也可参照执行。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T 191包装储运图示标志 GB/T 5080. 7-1986设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB/T 6388运输包装收发货标志 GB/T 5226. 1-2002机械安全 机械电气设备第1部分:通用技术条件 GB/T 13384-1992机电产品包装通用技术条件 GB/T 17626. 1-1998电磁兼容 试验和测量技术抗扰度实验总论 SJ/T 37-1996电子工业专用设备型号编制及命名方法 SJ 1276-1977 金属镀层和化学处理 层质量检验技术要求 SJ/T 10674-1995涂料涂覆通用技术条件 3要求 3.1工作环境条件 3.1.1 环境温度: 5C~40C。 3.1.2大气压强: 86kPa~ 106kPa. 3.1.3 净化级别:依器件级别分为100级、1000级、10000级和100000级. 3.1.4相对湿度:

内容预览

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