微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
标准状态
发布于：2018-02-09
实施于：2018-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11705-2018
现行
2018-02-09
2018-04-01
工业和信息化部
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等
安琪、林建京、张崤君 等
标准简介
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。 本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
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