数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
标准状态
发布于：2018-02-09
实施于：2018-04-01
废止
基本信息
SJ/T 11703-2018
现行
2018-02-09
2018-04-01
工业和信息化部
全国集成电路标准化分技术委员会
中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学等
王琪、张崤君、贾松良 等
标准简介
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。 本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。
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