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电子元器件详细规范3CX201A、3CX201B、3CX 201C型高低频放大环境额定的双极型晶体管

SJ/T 10791-1996现行行业标准

标准状态

发布于:2022-10-18
实施于:2022-10-18
废止

基本信息

SJ/T 10791-1996
现行
2022-10-18
2022-10-18
L00 标准化、质量管理
31.020 电子元器件综合
GB 6356-1986

标准简介

SJ/T 10791-1996.Detail specification for electronic component Ambi ent- rated bi polar transistors for low and high-frequency amplificati on type 3CX 201A、3CX201B、3CX 201C. 本标准适用于3 CX201A、3 CX201 B、3 CX201 C型高低频放大环境额定的双极型晶体管,它是按照GB 62 17- 86《高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范》制订的,符合GB 4936.1一 85《半导体分立器件总规范》I类的要求。 中国电子元器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所。 6标志 6.1器件上的标志 6.1.1产品型号(如C X201 C) 6.1.2 hFE分档色标(按hpe分档色标规定) 6.1.3类别标记应放在型号后面(如CX201CII ) 6.1.4制造厂 代号或商标。 6.2包装 盒上的标志 6.2.1复器件上的标志 6.2.2检验批识别代号 6.2.3 标上“防湿”等字样。 7定货资料 定货单上应有下列资料: 7.1 准确的型号 7.2 hpE分 档色标 7.3本规范编号 7.4其它(在有特殊要求时)。 8试验条 件和检验要求 附录A 晶体管的可焊性 (补充件) A .1 加速老化 对于在器件制成后,又进行沾锡(或镀锡)的器件,需做加速老化。其条件是:100C蒸汽中置放1 h。 A .2试验方法 a.优先采 用槽焊法。. b.必要时, 可采用润湿称量法。按国标GB 2423.23- - 85《电工电子产品基本环境试验规程润湿称髦法可焊性试验方法》进行。润湿过程,按使用非活性焊剂时,在3s内达到理论润湿力的35%。

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