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半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范

SJ 50033/164-2003现行行业标准

标准状态

发布于:2003-12-15
实施于:2004-03-01
废止

基本信息

SJ 50033/164-2003
现行
2003-12-15
2004-03-01
L40 半导体分立器件综合
31.080 半导体分立器件

标准简介

SJ 50033/164-2003.Semiconductor discrete devices Detail specification for type PIN0002 PIN diode. 1范围 SJ 50033/164规定了PIN0002型PIN二极管(以下简称器件)的详细要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范。 GB/T6570- -86 1微波二极管测试方法. GJB 33A- 97:半导体分立器件总规范 GJB 128A-97.半导体分立器件试验方法; 3要求 3.1总则 器件应符合GJB 33A-97和本规范规定的所有要求。本规范的要求与总规范不-致时,应以本规.范为准。 3.2设计、结构和外形尺寸 3.2.1 概述 器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33A- -97 和本规范的规定。. 3.2.2引 出端材料和镀层. 器件采用金属陶瓷管壳封装,下电极材料为无氧铜,上电极材料为可伐,引出端表面镀层为金。. 3.2.3 器件结构 本器件采用硅材料PIN台式结构制作,玻璃钝化保护,陶瓷金属化同轴型管壳封装。 3.2.4外形尺寸 外形尺寸见图1。

内容预览

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