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半导体分立器件3DK12、36、37、38、51和3CK38型功率开关晶体管详细规范

SJ 20168-1992现行行业标准

标准状态

发布于:1992-11-19
实施于:1993-05-01
废止

基本信息

SJ 20168-1992
现行
1992-11-19
1993-05-01
L40 半导体分立器件综合
31.080 半导体分立器件
中国电子工业总公司
中国电子技术标准化研究所
中国电子技术标准化研究所
蔡仁明、于佳业

标准简介

SJ 20168-1992.Semiconductor discrete device Detail specification for types 3DK12、36、37、38、51 and 3CK38 power switching transistors. 1范围 1.1主题内容 SJ 20168规定了3DK12B~F型功率开关晶体管的详细要求。每种器件均按GJB 33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。 1.2外形尺寸 外形尺寸按GB7581《半导体分立器件外形尺寸》的B2-01C型及如下的规定(见图1)。 2引用文件 GB 4587-84双极型晶体管测试方法 GB 7581-87半导体分立器件外形尺寸 GJB 33-85半导体分立器件总规范 GJB 128-86半导体分立器件试验方法 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB 33和本规范的规定。 3.2设计、结构和外形尺寸 器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。 3.2.1引出线材料和涂层 引出线材料应为可伐。引出线表面应为锡层或镍层。对引出线涂层有选择要求时,在合同或订货单中应予规定。 3.3标志 器件的标志应按GJB 33 的规定。 4质量保证规定 4.1抽样和检验 抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。 4.2鉴定检验 鉴定检验应按GJB 33的规定。 4.3筛选(仅对GT和GCT级) 器件的筛选应按GJB 33表2和本规范的规定。下列测试应按本规范表1的规定进行,超.过本规范表1规定极限值的器件应予剔除。

内容预览

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