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半导体分立器件2DW14~18型低噪声硅电压基准二极管详细规范

SJ 20068-1992现行行业标准

标准状态

发布于:1992-11-19
实施于:1993-05-01
废止

基本信息

SJ 20068-1992
现行
1992-11-19
1993-05-01
L40 半导体分立器件综合
31.080 半导体分立器件
中国电子工业总公司
中国电子技术标准化研究所
中国电子技术标准化研究所和杭州无线电二厂
王董文、于志贤

标准简介

SJ 20068-1992.Semiconductor discrete device Detail specification for lower noise for silion voltage reference diode for type 2DW14~18. 1范图 1.1主题内容 SJ 20068规定了2DW14~18型低噪声硅电压基准二极管(以下儕称器件)的详细要求,该种器件按GJB 33《半导体分立器件总规范》的规定.提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT)。 1.2 外形尺寸 外形尺寸应按GB 7581500h)基准电乐的相对变化值. 3.2.2噪声电压(V.) noise Voltage 在规定的测试条件下,电压基准二极管极间产生的随机变化的噪声电压峰值。 3.3设计 、结构和外形尺寸 器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范图1的规定。 3.3.1引出端材料和涂层 引出端材料应是可伐、杜美丝或铜丝等材料.引出端徐层应镀锡或浸锡。选用的材料和涂层可在合同或订货单中规定(见6. 1条)。 3.3.2器件内部结构 芯片与支架采用冶金烧结,芯片与内引线末端采用超声键合工艺。 3.4标志 器件标志应按G]B 33及本规范的规定。 3.4.1极性.

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