功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范
标准状态
发布于：1994-09-30
实施于：1994-12-01
废止
基本信息
SJ 20449-1994
现行
1994-09-30
1994-12-01
中华人民共和电子工业部
中国电子技术标准化研究所
中国电子技术标准化研究所、国营七九八厂
王玉功、杨莉
标准简介
SJ 20449-1994.Specifiation of potting compound and porcelain for power type ceramic packing resistor. 1范围 1.1主题内容 SJ 20449规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料(以下简称灌封料)的要求、质量保证规定、交货准备等。 1.2适用范围 SJ 20449适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。 2引用文件 GB 2421-82电工电子产品基本环境试验规程总则 GB 5598- -85氧化铍瓷导热系数测定方法 GB 9530--88电子陶瓷名词术语 GJB 179-86计数抽样检查程序及表 3要求 3.1试制样品 当合同或订单中有规定时,应提供试制样品。试制样品应符合本规范的所有要求。 3.2材料 本规范所规定的灌封料应是一种粉未陶瓷填充物,加人胶粘剂混合后,它固化成刚性陶瓷。 3.2.1固化 当粉未与水性胶粘剂按一定比例进行混合,在一定温度-定时间下固化后的灌封料应符合本规范的要求。 3.3已固化的灌封料的物理性能. 灌封料根据制造厂的说明书进行混合固化后应符合本规范所规定的物理性能要求。 3.3.1热导率 已固化的灌封料的热导率至少应达到1.0W/m.K。 3.4低温贮存 .
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