半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
标准状态
发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止
基本信息
GB/T 35010.1-2018
现行
2018-03-15
2018-08-01
工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子产品可靠性与环境试验研究所
于永洲、吴维丽、李锟、林罡、师谦、尹航
标准简介
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： •晶圆； •单个裸芯片； •带有互连结构的芯片和晶圆； •小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。 本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下： •产品标识； •产品数据； •芯片机械信息； •测试、质量、装配和可靠性信息； •处理、运输和储存信息。 本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A
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