IC类半导体固晶机检测规范
Semiconductor die bonder test specification
标准状态
发布于：2022-09-23
实施于：2022-09-24
废止
基本信息
T/SZBSIA 007-2022
现行
2022-09-23
2022-09-24
31.070
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标准简介
本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。
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